氫氟酸的蝕刻性能
作者：admin 發布日期：2019-07-05 02:54:14 瀏覽次數：2292
美國AT&T公司的Hanson利用有機物對蝕刻速度的影響，通過30%丙烯乙二醇、2~7M氟化銨、1~9M氫氟酸等物質，可以把蝕刻的速度從0.75um/min降低到0.25um/min，還可通過調節有機物的種類和濃度來調節蝕刻速度。工作溫度在16~22℃，對SI或陶瓷襯底沒有影響。日本電裝株式會社的井野功治利用EDTA類化合物的緩蝕作用來對蝕刻液進行調節。由于ＥＤＴＡ的存在，可以在表面形成有效的薄膜，能達到平緩的蝕刻速度，該蝕刻液工作在常溫下。美國Rolls-Royce的Broughton利用硫酸和硅氫氟酸的聯合作用有效控制過快的蝕刻，工作溫度為室溫。兩種蝕刻液的蝕刻均勻性都很好，用于電子 封裝工藝中，以降低蝕刻速度來提高產品的表面特性。
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